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                  真空鍍膜技術的一般術語及工藝(1)

                  真空鍍膜技術的一般術語及工藝(1)

                  1.1真空鍍膜vacuumcoating:在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。 
                      1.2基片substrate:膜層承受體。

                      1.3試驗基片testingsubstrate:在鍍膜開始、鍍膜過程中或鍍膜結束后用作測量和(或)試驗的基片。

                      1.4鍍膜材料coatingmaterial:用來制取膜層的原材料。

                      1.5蒸發材料evaporationmaterial:在真空蒸發中用來蒸發的鍍膜材料。

                      1.6濺射材料sputteringmaterial:有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。

                      1.7膜層材料(膜層材質)filmmaterial:組成膜層的材料。

                      1.8蒸發速率evaporationrate:在給定時間間隔內,蒸發出來的材料量,除以該時間間隔

                      1.9濺射速率sputteringrate:在給定時間間隔內,濺射出來的材料量,除以該時間間隔。

                      1.10沉積速率depositionrate:在給定時間間隔內,沉積在基片上的材料量,除以該時間間隔和基片表面積。

                      1.11鍍膜角度coatingangle:入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線之間的夾角。

                      2工藝

                      2.1真空蒸膜vacuumevaporationcoating:使鍍膜材料蒸發的真空鍍膜過程。

                      2.1.1同時蒸發simultaneousevaporation:用數個蒸發器把各種蒸發材料同時蒸鍍到基片上的真空蒸發。

                      2.1.2蒸發場蒸發evaporationfieldevaporation:由蒸發場同時蒸發的材料到基片上進行蒸鍍的真空蒸發(此工藝應用于大面積蒸發以獲得到理想的膜厚分布)。

                      2.1.3反應性真空蒸發reactivevacuumevaporation:通過與氣體反應獲得理想化學成分的膜層材料的真空蒸發。

                      2.1.4蒸發器中的反應性真空蒸發reactivevacuumevaporationinevaporator:與蒸發器中各種蒸發材料反應,而獲得理想化學成分膜層材料的真空蒸發。

                      2.1.5直接加熱的蒸發directheatingevaporation:蒸發材料蒸發所必須的熱量是對蒸發材料(在坩堝中或不用坩堝)本身加熱的蒸發。

                      2.1.6感應加熱蒸發inducedheatingevaporation:蒸發材料通過感應渦流加熱的蒸發。

                      2.1.7電子束蒸發electronbeamevaporation:通過電子轟擊使蒸發材料加熱的蒸發。


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